엔비디아 “美서 4년간 700조 규모 AI 인프라 생산” > 익명게시판

엔비디아가 4년간 미국에서 5000억 달러(약 700조원) 규모 AI 인프라를 생산할 계획이라고 14일(현지시간) 밝혔다.

엔비디아는 블로그를 통해 이같은 계획을 발표하고, 12~15개월 내 AI 슈퍼컴퓨터 대량양산에 들어갈 계획이라고 설명했다.

엔비디아는 최신 AI 칩 '블랙웰'을 이미 애리조나 피닉스에 있는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 공장에서 생산을 시작했다.

TSMC 피닉스 공장은 미국 내 첫 12인치 웨이퍼 전공정 팹(Fab)으로, 4나노미터(㎚) 공정 기반으로 블랙웰 칩을 양산한다. 블랙웰 칩의 패키지·테스트는 미국 앰코, 대만 스필이 건설 중인 애리조나주 공장에서 진행될 예정이다.

AI 슈퍼컴퓨터 제조공장은 텍사스주에 세워지고 있다. 대만 폭스콘은 휴스턴에, 대만 위스트론은 댈러스에 공장을 건설 중이다.

엔비디아는 블랙웰 전작인 '호퍼'의 경우 대만을 중심으로 만들었으나, 미국 정부의 관세 정책에 대응해 미국 내 공급망을 강화하는 것이다.

특히 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존, 구글 등 주요 고객사에 안정적으로 제품을 공급하기 위한 조치로 풀이된다. 미국 빅테크 4사가 엔비디아 매출에서 차지하는 비중은 40% 이상으로 알려졌다.

핵심 협력사인 TSMC가 2028년을 목표로 미국 내 2나노미터(㎚) 양산까지 준비하고 있어 이러한 미국 내 공급망은 점차 강화될 것으로 예상된다.

엔비디아는 협력사들이 확보한 부지가 100만 평방피트(9만3000㎡)에 달하고, 가동 시 수십만개의 일자리 창출에 기여할 것이라고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 성명에서 “미국 내 제조 추가는 우리가 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 놀라운 수요를 충족하는 데 도움을 주고, 공급망을 강화하며 우리의 회복력을 높인다”고 말했다.